电源模块中为什么以铜焊接代替金线键合是必要而且更有效率的选择,皆采用铜连接,真空焊接制程提高产品稳定性。
电源模块中为什么以铜焊接代替金线键合

电源模块中为什么以铜焊接代替金线键合

http://www.guotianfeng.com/ 模块电源 2017年10月4日 16:52 
【核心提示】 电源模块中为什么以铜焊接代替金线键合是必要而且更有效率的选择,皆采用铜连接,真空焊接制程提高产品稳定性。

电源模块中为什么以铜焊接代替金线键合

Wire Bond翻译成中文为金线键合,指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合,纯金(纯度为99.999%),掺杂银、钯、镁、铁、铜、硅等元素,从而制造出来硬度、刚性、延展度、电导率等参数不同的金线,当然了这种成本自然是居高不下,在电源模块焊接时候如果采用这种方式,很难让人接受,而采用铜代替金线是不是可以呢? 其实,在真空烧结的条件下,铜连接与Wire Bonding 相比,铜连接线的浪涌电流ITSM会更好,在于铜连接是整个面的接触,接触面积大,效果要高于Wire Bonding,另外,Wire Bonding会有断线可能,造成质量不稳定,采用铜连接可省略打线设备,利用真空烧结,大大提高质量稳定性。ITSM使用铜连接可提高30%尼尔大电流模块,主要应用在100A~1000A产品,属于大电流应用,芯片尺寸大,皆采用铜连接,真空焊接制程提高产品稳定性。

 


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